□作者：丁康权

（中国报告文学学会会员、中国散文学会会员）

【导语】：从1986年，中国第一块6英寸集成电路在无锡华晶集团（原742厂）诞生。那时候的华晶集团是中国微电子基地，微电子利税大户，守护集成电路市场占有率的半壁江山，也是中国最早销售收入突破亿元的企业，唯一题名“中国”的芯片企业，经过40多年风雨历程，微电子前50名之中，无锡占据20%；2018年产值超过千亿的占据全国1/6；封测行业规模位列全国第二，无锡辉煌的历史车轮一直驰骋在奔跑的路上，直至2022年华虹无锡12英寸集成电路工艺制造线累计出货超过100万片。

微电子世界的每一次量级进步，都铸刻着无锡在中国集成电路产业发展之路突出重围和攀登跋涉的心路历程，无锡人真正地做到有奉献多壮志，敢教“芯”片换新天。如今步入2023年，无锡集成电路人，只嫌一万年太久，只争朝夕。

一、“芯”场受邀“打前战”

2023年8月7日中午12：03，当笔者第一时间看到《无锡日报》上刊登诺奖得主分享“芯”思路，380多家企业参展无锡创新发展大会的新闻，非常之激动，无锡已经许久没有举办这样高规格高层次的集成电路高峰论坛了，尤其是邀请到诺贝尔奖得主康斯坦丁教授、中国工程院院士许居衍、陈左宁等院士大咖进行大会主旨发言，特别是华虹、华润微电子、中电科等头部企业负责人，Chiplet、电子新材料、5G+AI等热点行业话题进行场景式深度交流。

记得笔者曾经于2002年和2005年在电视台就分别采访过无锡长电科技王新潮董事长和无锡华润微电子王国平董事长，这“二王”在十年前就已经是无锡集成电路领域的翘楚了。看到了报纸时间，凭着笔者十多年电视经济记者的新闻敏感性，第一感觉一定要去参加，耳濡目染一下当今集成电路的最新潮讯；第二马上就开始行动，给南通通州籍老乡冯局发微信，让他支持提供两张入场门票。说起与冯局的结缘，还是在2023年4月份无锡市通商中心成立庆典的大会上认识的。这次笔者将以中国报告文学会员和中国散文家会员的作家身份去报道此次盛会。

为了8月9日能够顺利进入主论坛开幕式会场，笔者于8月8日上午十点半左右，来到君来世尊酒店的会务组找到周主任，她热情地将我们引到会务组报到，手机扫了短信中的二维码，个人信息匹对上之后，工作人员就发放了两张嘉宾证给我们，我们走的时候周主任还负责任地交代我们一定要赶在第二天早上8点40分前到开幕式现场。这样我们就成为2023年集成电路（无锡）创新发展大会的正式嘉宾了。

领取嘉宾证后，我们来到太湖博览会第一届半导体设备科技与核心部件展示会的布置现场进行探班，看看这10场系列活动和15场生态圈活动是如何布展及施工的。首先我们来到了托伦斯半导体设备启东有限公司的展位，碰巧现场负责的销售经理周灿也是南通启东人，据周经理介绍，他们公司位于南通市启东经济开发区新虹路1000号，目前已拥有五轴加工中心、龙门、 立式加工中心、数控车床车削中心、电加工等先进的机加工设备近百台。他的老板也是美国回国的博士生，专门从事半导体设备研究。

由于大会于明天正式召开，现场从A1馆至A6馆的六大馆全部都是施工工人在紧锣密鼓地布展，装桁架、做木工、灯光及音箱测试，井井有序地迎接明天开幕式盛会的到来。笔者来到写有“芯片振兴·装备先行”的八个大字A3馆，这里主要分布着我们无锡市的重点半导体总部头部企业，无锡新区展示馆、微导、日联科技、先导、邑文、津上智造等集成电路企业展示厅。

A6馆有无锡的卓胜微、无锡研微、华进半导体、中科芯、恩纳基，华虹无锡、华润微电子等龙头企业，A6馆的高峰论坛舞台面积最大，8月9日9点至17：00，将在这儿举办的“半导体设备与核心部件配套新进展 ”专题论坛、论坛主持人是中国电子专用设备工业协会副秘书长叶乐志博士，据了解这里有上海、北京、海南、武汉等相关企业的总经理、董事长将推介新产品，分享集成电路新趋势。看到忙碌的施工工人和庞大的工程，笔者真担心今晚十二点之前，这么短的时间，能否将这么多展位都搭建好。

二、高层献策助力，锡“芯”联天下

2023年8月9日上午，集成电路（无锡）创新发展大会开幕式在君来世尊酒店兰花厅如期举行。江苏省副省长胡广杰、无锡市人民政府市长赵建军、国家工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东分别致辞，江苏省工业和信息化厅厅长朱爱勋出席。诺贝尔物理学奖得主、新加坡国立大学功能性智能材料研究院院长康斯坦丁·诺沃肖洛夫，中国工程院院士许居衍、陈左宁、丁荣军、陈卫，江苏省发展改革委副主任高清、科技厅副厅长倪菡忆、工业和信息化厅副厅长池宇、江苏省地方金融监督管理局副局长邱志强、江苏证监局副局长涂储斌，无锡市领导高飞、周常青、周文栋，市政府秘书长陈寿彬等参加开幕式。

江苏省副省长胡广杰对在无锡召开的创新大会表示祝贺。他指出，近年来，江苏深入贯彻落实习近平总书记对江苏工作重要讲话重要指示精神，持续强化科技创新支撑引领发展的驱动作用，把集成电路产业作为全省先进制造业集群和优势产业链重点培育，高端芯片设计、特色制造工艺等领域实现创新突破，一批国家级创新平台获批建设，重大项目加快落地推进，产业综合实力显著提升，为推动制造业高质量发展注入了强劲动能。落实国家重大生产力布局规划，提升关键材料和装备供给能力，持续增强集成电路产业集群核心竞争力，培育一批生态主导型链主企业和专精特新中小企业；强化芯机联动、软硬结合，推进创新链产业链资金链人才链深度融合，营造一流产业生态，为加快建设制造强省提供有力支撑，为奋力推进中国式现代化江苏新实践、谱写“强富美高”新江苏现代化建设新篇章提供坚实的制造业保障。

无锡市人民政府市长赵建军对各界给予无锡发展的大力支持表示感谢。他说，无锡将进一步聚焦夯实“一二三四五”发展路径，即打造一流产业高地、做强做大“两圈两链”、优化“核心三业”结构、持续深化“四个对接、夯实五大发展支撑，聚力锻长板、强弱项、抓变量、求突破，全力在局部领域、关键环节形成更多标志性成果、引领性突破。赵建军表示2022年无锡市集成电路总产值2091.52亿，2025年产值规模增至2800亿元，加快建设国内一流、具有国际影响力的集成电路地标产业。产业发展从来是“不务虚功硬碰硬”，我们将静心潜心练内功，聚焦核心链条、关键技术、问题短板，一项一项抓攻坚、抓突破；“我们一道，集聚智慧，成就共识，‘电’定胜势，路远必至！”

国家工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东在致辞时说，近年来，江苏和无锡抓住机遇，坚持创新驱动，大力发展集成电路产业，培育了一批有影响力的企业、构建了全产业链生态，取得了显著成效。工业和信息化部将全力支持地方发展集成电路产业，继续坚持应用牵引、市场导向、开放共享，鼓励通过技术创新带动产业链各环节协同发展，进一步提升国际合作的层次和水平。

【无锡方案】近年来，无锡提出建设国家集成电路产业链协同创新示范区的目标，陆续制定出台《关于加快建设具有国际影响力的集成电路地标产业的若干政策》《无锡市集成电路产业集群发展三年行动计划（2023—2025年）》等系列政策。从战略图到施工图，“一二三四五”发展路径的确立，进一步丰满、完善了集成电路产业政策体系，形成了推动产业高质量发展、实现蝶变跃升的“无锡方案”。

立足于无锡产业发展基础和资源禀赋，作出构建现代产业体系的战略选择，无锡市委市政府出台《关于构建“465”现代产业体系 加快重点产业集群建设的实施意见》和各产业发展行动计划，并建立“3010”产业链培育体系（做强30条优势产业链，打造10条卓越产业链）。“465”现代产业体系就是：四大地标产业（软件与信息服务业、生物医药、集成电路、物联网）；六大优势产业（汽车及零部件、新能源、特色新材料、节能环保、高端纺织服装、高端装备）；五大未来产业（深海装备、氢能和储能、化合物半导体、量子科技、人工智能）。

【平台揭牌】在这次大会的开幕式上，更高层次的合作和支撑在无锡落地，无锡国家“芯火”双创基地汽车芯片可靠性检测平台、省（无锡）集成电路产业融合集群等重大产业创新平台揭牌，总规模50亿元的无锡市集成电路产业专项基金发起设立，一批重大产业项目签约，总金额超200亿元，为无锡集成电路地标产业高质量发展再添澎湃动力。无锡集成电路人已经看到了高层的蓝图和信心，以不破楼兰终不还的决心和勇气，将在集成电路的道路上再创辉煌。

三、院士把脉问“芯”，建联盟创生态

【倡议联盟】在这次大会开幕式上，许居衍、陈左宁、丁荣军、谭久彬、吴汉明五位院士和张素心、许志翰、郑力、赵晋荣、傅志伟五位优秀企业家联合发出“2023集成电路创新发展无锡倡议”，倡议我国集成电路产业发挥新型举国体制优势，构筑新发展格局，促进全产业链协同创新发展，以高水平科技自立自强支撑高质量发展。

许居衍，中国工程院院士，中国电子科技集团公司第五十八研究所名誉所长、教授级高级工程师。他曾主持摸索集成电路制造技术，研制成功中国第一代硅平面单片集成电路并转移工厂生产。他说，“微电子进入发展新阶段，无锡独具少有的优势，第一优势是芯片业进入 ‘3D垂直堆叠集成’发展新阶段（以华进、长电为例）；第二优势是以当前芯粒架构最活跃的应用方向-HPC、AI（以太湖之光为例）；第三优势是无锡已聚集有芯粒异构集成相关领域的机构（以58所、芯光研究院为例）。”这位始终关注并躬身参与无锡集成电路产业发展的知名专家，他提出了对无锡集成电路产业下一步发展的思考，就是建联盟、创生态。围绕HPC和军品相关的领域，建立内部基于芯粒集成的生态。今后从组织领导方面入手，成立芯粒联盟盟员，做好三件大事：芯粒制造、最少芯粒库、及其标准。他认为，无锡有条件抓住“芯粒”产业浪潮，再创辉煌。

康斯坦丁·诺沃肖洛夫，他毕业于莫斯科物理技术学院，在荷兰的纳米根大学攻读博士学位，并于2001年加入曼彻斯特大学。他最为人所知的成就是在2004年于曼彻斯特大学成功分离出石墨烯，并且是凝聚态物理、介观物理和纳米技术领域的专家。他因石墨烯领域的贡献于2010年被授予诺贝尔物理学奖。他是功能智能材料研究所的主任，并担任新加坡国立大学陈振传百年纪念教授。他还同时担任曼彻斯特大学兰洪锡物理学教授和皇家学会研究教授的职务。作为诺贝尔奖得主的美国国家科学院外籍院士康斯坦丁教授，在这次开幕式上从未来材料和石墨烯对集成电路的贡献和知识方面作了精彩的发言。

陈左宁，计算机专家，国家并行机工程技术研究中心总工程师，获国家科技进步特等奖2次、国家科技进步一等奖2次，获中国青年科技奖、中国科协求是奖等，2001年当选为中国工程院院士。她长期致力于国产自主可控计算机系统软件和高性能计算机系统的研发,主持设计了第一个与国际工业标准兼容的国产并行操作系统;参与主持设计多台国产超级计算机，其性能技术指标数次列世界第一;创新研发了基于国产CPU的具有自主知识产权、兼容主流标准的全套系统软件。这次论坛上，陈左宁院士从后摩尔时代的计算机芯片的机遇和挑战，并提出了集成电路面对的三堵墙（缩放墙、尺寸墙、功耗墙）进行了精彩的分享。

丁荣军，中国工程院院士，电力电子及控制技术专家，国务院特殊津贴获得者；国家产业基础委员会委员、功率半导体与集成技术全国重点实验室主任、功率半导体行业联盟理事长，现任中国中车首席科学家、湖南大学机械与运载工程学院院长。他长期从事电力电子器件、牵引变流和交流传动系统的创新研究和成果转化，创建了适合我国国情的标准体系并与国际接轨的技术模式，为中国铁路从普载到重载、从常速到高速的突破发展做出了重大贡献。

高通公司的全球高级副总裁钱堃从5G+Ai，创造智能互联“芯”机方面进行了分享，他分析到在现有强大的5G技术基础上不断地演进，对集成电路有极大的贡献和帮助。同时他也介绍了高通·全讯射频2期项目已经于2021年5月在无锡高新区开工，占地2万平方米。

四、论坛群英荟萃，大咖齐聚发声

学术界的密切关注与无锡的前瞻布局不谋而合。无锡华进半导体的国家集成电路特色工艺及封装测试制造业创新中心，围绕集成电路封装技术的科研攻关正在紧锣密鼓推进。与此同时，在锡几大行业巨头也纷纷发力，在封装测试等优势领域加紧布局。

【宜兴论坛】2023年8月10日，2023年集成电路专用材料产业太湖论坛在宜兴召开，无锡市副市长张立军参加。作为无锡“一体两翼”的重要一翼，近年来，宜兴积极融入无锡“两圈两链”整体布局，特别是将集成电路产业作为重点打造的“三大新兴产业”之一，抓招商、聚资源、强链条，引育了中环领先大硅片、中车IGBT、先科半导体等一批重大项目，集聚了雅克科技、德融科技、硅谷电子等一批优秀企业，产业营收增长连续多年走在无锡最前列，助推无锡构建集成电路全产业链闭环。此次论坛，众多专家学者、行业大咖等齐聚宜兴，共同探讨集成电路专用材料产业的发展趋势、技术创新和市场前景，为打造集成电路“芯”高地注入动能。着力打造长三角地区最具规模的集成电路材料产业集群，本次活动上，年产1000吨导电银浆生产和研发项目、智能可穿戴设备及电子产品芯片研发制造项目等8个项目签约落户。

【学院论坛】2023年8月10日，集成电路科学与工程高端论坛暨专业建设咨询研讨会在无锡学院举行。多名院士、教授、企业家围绕集成电路产业与学科发展出谋划策。无锡市副市长秦咏薪出席并发言。集成电路产业是战略性新兴产业中新一代信息技术的重要组成部分，更是国家现代化产业体系建设的重中之重。无锡学院举办此次研讨会，既是推动学校集成电路学科高质量发展的重要举措，也是学校助力地方集成电路产业发展的实际行动。研讨会期间，无锡学院集成电路科学与工程学院正式揭牌成立，现场还举行了集成电路科学与工程学科专业建设指导委员会成立及委员聘任仪式。

【惠山论坛】2023年8月8日，由无锡市人民政府举办的2023年汽车电子应用与检测技术发展论坛在惠山区艾迪花园酒店国际会议中心举行。参会专家分别从汽车芯片标准及检测技术研究、车用芯片电磁抗扰度测试及建模分析、中国汽车芯片产业发展的思考与建议等多角度进行了精彩发言。

【江阴论坛】2023年8月10日下午，由江阴市委、市政府主办，第三代半导体生态圈活动暨江阴市“芯链计划”发布大会在江阴高新区管委会大楼国际会议中心举行。

【产业论坛】2023年8月9日下午，作为2023集成电路（无锡）创新发展大会生态圈活动之一，由无锡产业集团主办的“芯地标 新作为”集成电路生态建设创新论坛（以下简称“论坛”）顺利举行。无锡市副市长周文栋出席论坛并讲话，无锡市工信局局长冯爱东、副局长左保春，无锡市科技局副局长鲍静，无锡市国资委党委副书记、副主任赵民，集成电路知名企业、头部产业投资机构代表应邀参加。国家科技重大专项02专项技术总师、中国集成电路创新联盟秘书长、中国半导体协会集成电路分会理事长叶甜春以视频方式致辞。集团党委书记、董事局主席姚志勇作产业集团集成电路生态建设情况介绍。论坛由集团副总裁丁奎主持。

无锡市副市长周文栋充分肯定本次论坛目的意义、创新形式及取得效果。产业集团在集成电路产业布局全面、基础扎实、整体效应彰显。要进一步增强“引领无锡产业发展”的使命感和责任感，助力无锡集成电路产业集群融合发展。

无锡产业集团党委书记、董事局主席姚志勇以详实的数据、生动的案例，从项目广、规模大、带动强、质效好、储备足等维度，全面介绍了产业集团集成电路全产业链布局建设情况。他表示将以此次论坛为契机，进一步探索建立健全常态工作机制，打造深化交流、强化融合载体平台，更大力度推动信息共享、资源对接、优势互补、合作升级，更实举措服务无锡集成电路建圈强链，为更高质量推动无锡建设集成电路地标产业展现国企新作为。

会上，中环领先、太初电子、海辰半导体、物创中心公司和华进半导体等生态圈代表企业作专题演讲。围绕“材料-设计-晶圆制造-封装-测试-下游应用”的完整产业链，现已累计实施投资项目110个，完成投资总额超423亿元，带动在锡投资规模超千亿元，主要投资的集成电路企业2022年度合计实现营收约527亿元。本次论坛也是产业集团认真贯彻落实无锡发展集成电路“一二三四五”硬核打法的具体举措，以实实在在的行动带头落实集成电路蝶变跃升“无锡方案”。

参加这次活动平行论坛的部分重要嘉宾，他们分布在不同的论坛里进行了精彩的发言。重量级的嘉宾分别是：

【嘉宾分享】叶甜春，1986年毕业于复旦大学半导体微电子学，中国科学院微电子研究所原所长，研究员，享受“国务院政府特殊津贴”。中国半导体行业协会集成电路分会理事长，中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长，国家科技重大专项 02 专项技术总师。先后获国家技术发明二等奖3项、中国科学院杰出科技成就奖1项、国家科技进步二等奖1项。

【嘉宾分享】于燮康，中国半导体行业协会副理事长，高级经济师/高级研究员，中国半导体行业协会副理事长。现任国家集成电路产业投资基金(二期)投资咨询委专家委员、国家02科技重大专项总体专家组专家兼封测板块负责人。曾获“机械电子工业部科技进步二等奖”、“电子工业部优秀协会工作者”、“国家02科技重大专项突出成就奖”、“第二届集成电路产业创新突出贡献奖”、“无锡市集成电路产业杰出人才”等。

【嘉宾分享】张素心，1986年毕业于清华大学热能工程系，获工学学士学位，教授级高级工程师。现任上海华虹 （集国）有限公司党委书记、董事长，兼任上海市集成电路行业协会会长。华虹无锡集成电路研发和制造基地是华虹集团走出上海、布局全国的第一个制造业项目，作为贯彻落实长三角区域一体化国家战略的重要举措，华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目已于2023年6月30日开工。

【嘉宾分享】郑银泰，现任SK海力士半导体(中国)有限公司总裁，成功推进SK海力士半导体一工厂、工厂及无锡中韩集成电路产业园等多个项目落地无锡高新区，为SK海力士在锡发展做出了重要贡献。除此之外，还积极投身于医疗、教育、环保等社会公益事业，积极回报社会。2018年被授予“江苏省人民友好使者”，2022年荣获“中国政府友谊奖”。

【嘉宾分享】王新潮，现任江苏新潮创新投资集团有限公司实控人，江苏长电科技股份有限公司创始人，金浦新潮投资管理(上海)有限公司投委会主席，中国半导体行业会副理事长，SEMI全球委员会董事，曾荣获SEMI中国年度风云人物，中国专利金奖发明人，中国半导体制造业年度人物，中国信息产业年度十大经济人物，中国半导体企业领军人物，信息产业系统全国芳动模范，2022年度中国IC风云榜年度最佳投资人等荣誉。

【嘉宾分享】李虹，华润微电子总裁，技术研究院院长，润科投资管理（上海）有限公司董事长。他全面负责华润微电子的经营发展投资管理工作，以创新理念强化公司治理，谋划推进实施公司两江三地区域战略布局，坚持1DM商业模式推动公司的结构转型，推进华润微电子沿着“市场化、产业化、专业化、国际化”方向实现高质量可持续发展。李虹博士兼任中国半导体行业协会副理事长、中国集成电路创新联盟副理事长、重庆大学特聘教授。

【嘉宾分享】许志翰，清华大学计算机科学与技术专业硕士研究生，现任卓胜微电子（上海）有限公司董事长。2006年7月至今任卓胜微电子（上海）有限公司董事长、总经理，2013年3月至今任Maxscend Technologies (HK) Limited(卓胜香港) 董事，2019年11月至今任成都市卓胜微电子有限公司执行董事、经理，2020年3月至今任江苏芯卓投资有限公司执行董事、总经理。

【嘉宾分享】周仁，江苏微导纳米科技股份有限公司总经理，毕业于美国丹佛大学计算机科学专业，硕士研究生学历。他具有30多年在国际和国内著名半导体专用设备公司工艺设备的研发、生产，以及产业化工作的经验，曾在国际和国内半导体设备头部企业担任高级管理职务。

【嘉宾分享】朱袁正，无锡新洁能股份有限公司董事长。国家科技部“万人计划”科技创新创业人才，作为第一发明人拥有专利180余项，其中发明专利60余项，带领团队搭建多个功率器件技术平台，研发并量产1700余款产品，引领公司成为国内产品种类最丰富、技术最先进的功率半导体领航企业，获得国家级技术发明二等奖、江苏省科学进步一等奖。

【嘉宾分享】张立新，1988华业于东南大学，无锡芯朋微电子股份有限公司董事长。他曾历任中国华晶电子集团公司工程师、MOS圆片厂副厂长、海外加工业务部部长，参加了国家908重点工程建设。他于2005年12月创立无锡芯朋微电子有限公司，他先后获得2014年度无锡市有突出贡献中青年专家、2015年科技部创新人才推进计划科技创新创业人才、2016年国家第二批“万人计划”科技创业领军人才，2019年江苏省科技进步一等奖。

【现场采访】2023年8月8日至8月10日，笔者现场分别采访了日联科技（股票代码：688531）的销售总监张明，张总分别从无锡、深圳、重庆三地研发制造工业X-ROY检测系统的发展状况作了介绍。接着笔者又采访了柏诚系统科技股份有限公司（股票代码：601133）的市场部经理胡毅，这家位于滨湖区隐秀路800号上海中心城开国际，是国际知名的洁净系统集成方案的提供商，专门服务于半导体及泛半导体产业的车间洁净的供应商。随后笔者专程来到了邑文电子的展会上，与展会的负责人进行了沟通交流，据了解邑文科技是在无锡和南通都有半导体组件的研发、生产、销售，在南通的半导体设备翻新技术及翻新所需零部件的研发、制造及销售已取得了可喜的成绩。笔者告诉展位的负责人，其实自己与他们的董事长廖海涛是老朋友了，他希望邑文科技下一步能跨江过海去南通进一步扩大投资。

五、锡“芯”据两区，尽显霸主本色

A：滨湖区集成电路赓续传承，设计为王。

上世纪70年代，742厂在无锡市滨湖区启动扩建，从此，滨湖区开始深度参与中国集成电路事业。半个多世纪间，无锡市滨湖区高效承担了国家微电子“六五”“七五”“908”等重大工程，成功生产出中国第一块超大规模集成电路，顺利组建了国内首条6英寸芯片生产线，成为国家微电子工业“南方基地”和集成电路人才培养的“黄埔军校”。

无锡（国家）集成电路设计中心紧邻蠡湖，面向太湖，山清水秀，环境优美，是以集成电路设计为主题的高科技设计研发园区。园区占地面积301亩，总建筑面积51万平方米，由10组多层楼宇和6幢高层楼宇组成。近年来中心一直聚焦集成电路设计产业，依托中科芯、清华大学应用研究院、十一科技等龙头企业，汇集技术项目、金融资本、高端人才等产业要素，着力打造无锡滨湖集成电路设计产业生态圈。园区现有集成电路设计及相关企业160余家，包括江苏卓胜微电子、世芯电子、华大国奇、沐创集成电路等一批具有知名度影响力的企业。园区集成电路企业2022年完成业务收入80亿元。下一步将重点瞄准CPU、车规级MCU、人工智能芯片等高性能品类延链补链强链，全力擦亮“湖湾硅谷”金字招牌，预计年内产业规模达超百亿。

作为以集成电路设计为主题的高科技设计研发园区，无锡（国家）集成电路设计中心也参加了此次半导体设备材料与核心部件展示会。参展期间，吸引了众多参展代表共商创新之源，同促交流合作。本次展会是近距离感受行业脉动，洞悉前沿市场的绝佳机会。无论是新观点、新思想的碰撞，还是新合作、新项目的对接，都为新形势下园区的转型升级、提质增效提供了发展新思路。目前无锡（国家）集成电路设计中心已初步形成了集高水平科技研发、高层次创新人才、高端科技服务和高品质办公环境于一体的空间布局。

“清华大学无锡应用技术研究院集成电路创新服务平台”暨滨湖区集成电路创新服务平台是在无锡市、滨湖区、清华无锡研究院共同支持下，依托长三角区域集成电路、新材料、新能源等产业规模化、聚集性优势以及清华无锡研究院团队技术与产业服务能力基础，打造的面向战路新兴产业的产品研发、技术创新与产业升级一站式服务平台；创新服务平台面向集成电路、新能源、新材料等领域提供技术开发、检测分析、技术咨询、会议论坛、项目咨询等服务与产学研合作。

截至目前，集成电路创新服务平台已经形成了集成电路研发、测试、可靠性实验室、失效分析等技术服务能力，EDA、IP、MPW等产业链协同能力。同时，平台还将与无锡“芯火”双创基地、上海集成电路技术与产业促进中心等平台以及长三角地区优质服务企业开展产业链协同服务，有效盘活存量资源，切实服务企业发展，并针对区域企业的市场拓展、产业链沟通的需求，提供业务培训、会议服务等一站式服务。在不断助力企业发展的同时，平台其自身活力也持续增强，集成电路创新服务平台与企业互相成就的同时既有效解决了集成电路设计中小企业在研发以及产业化过程中面临的项目攻关难度大、人才技术储备弱、检测分析设备缺等问题，同时也能够推动更多创新成果落地生根，为无锡提升集成电路产业影响力、打造产业地标提供有力支撑。

2023年8月10日，2023中国汽车半导体新生态论坛暨第五届太湖创芯峰会在滨湖区太湖饭店会议中心太湖厅举行，总投资达20亿元的11个项目集中签约，活动现场，由滨湖区人民政府、无锡学院共建的“集成电路产教融合与人才培养基地”正式揭牌，双方将在人才共育、科研共创、资源共享等方面开展全方位合作，构建起更加紧密的校地合作共同体。本次太湖创芯峰会上，中国科学院院士郝跃分享了“宽禁带半导体功率器件新进展”的主题演讲；中国电科首席科学家于宗光分享了“车规DSP与MCU芯片”的主题演讲；中国工程院院士于荣军分享了“车规级功率器材芯片与材料技术的发展”的主题演讲；俄罗斯工程院外籍院士徐匡一分享了“下一代智能汽车电子平台”的主题演讲。蔚来汽车投资董事总经理吕元兴在汽车芯片与整车、技术与资本圆桌论坛上作了“蔚来在车规半导体投资策略”的主题报告，无锡市副市长秦咏薪出席了本次活动。

活动中，滨湖区的集成电路企业星路微、零图光子、盛美芯、以太网物理层芯片、安疆电子、天睿科技、壁虎科技、信大捷安、芯率智能、芯力为、中冉芯11个项目集中签约落地，这些项目投资规模大、科技含量足，既有强带动的“强链”龙头，也有壮筋骨的“补链”核心，更有提能级的“延链”科技，项目落地后将进一步推动汽车智能网联技术、人工智能、高端核心零部件等产业加速聚集，推动滨湖乃至无锡车联网产业驶入发展“快车道”。

活动现场，由至顶智库发布的《2023全球智能汽车产业图谱及研究报告》表明，全球智能汽车产品、技术创新将进一步加快，市场需求将持续增加，可以预见很多城市将高密度出台更加积极的行业政策，推动智能汽车领域高质量发展。

B：新吴区集成电路形成产业图谱体系

无锡市新吴区集成电路产业形成了一个中心、一个平台和六个园区体系，它们分别是国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心、无锡国家“芯火”双创基地平台、国家集成电路设计（无锡）产业化园区、微纳物联网国际创新园、无锡先导集成电路装备材料产业园、无锡高新区集成电路产业园、无锡星洲智能信息技术创新园、新港集成电路装备零部件及材料产业园。

1、国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心依托实体单位华进半导体封装先导技术研发中心有限公司建立，是由中科院微电子所和集成电路封测产业龙头企业长电科技、通富微电、华天科技、深南电路等共同组建。中心的运行采用市场化的“公司+联盟+基金”模式运行，以市场需求为导向，结合产业界的技术发展方向，利用新型实体模式及股权多元化优势，凝聚各方力量，建立了“政产学研融用”相结合的运行机制。

2、无锡国家“芯火”双创基地（平台）2018 年12月，以无锡国家集成电路设计基地有限公司为建设主体，无锡获批建设国家“芯火”双创基地(平台)，是全国首家也是至今唯一获批的地级市。“芯火”平台是由国家工信部牵头，面向国内集成电路产业一线城市，在现有集成电路设计产业化基地基础上，充分整合产业链资源，提升专业创新创业服务能力与水平，加速集成电路自主创新成果转化及推广应用，围绕集成电路产业，着力打造国家集成电路（无锡）产业化基地“2.0升级版”。

3、新吴区集成电路六大特色园区

①国家集成电路设计（无锡）产业化园区国家集成电路设计（无锡）产业化园区是2001年6月由科技部认定的全国七大“国家集成电路设计产业化基地”之一，由无锡国家集成电路设计基地有限公司建设运营。

②微纳物联网国际创新园微纳物联网国际创新园成立于 2009年6月，以打造国家物联网创新示范区创新引擎为发展宗旨。经过十年发展，在232亩土地上经三期开发，己建成科技载体30万平方米，发展成为全国领先的智能传感器专业园区、首家以“物联网技术”为主题的国家级专业孵化器、首个国家级物联网区域品牌试点园区、首个江苏省获评的亚洲最佳孵化器、传感器十大园区。

③无锡先导集成电路装备材料产业园先导集成电路装备材料产业园布局将以特色集成电路装备、核心零部件、核心材料研发制造于一体，依托集成电路特色设计，与科研院所、产业龙头进行一体化合作，合作研制新的定制化差异化的特色装备、零部件和材料。

④无锡高新区集成电路产业园无锡高新区集成电路产业园由江苏省、无锡市与韩国SK集团共同推动，由无锡市新发集团和SK海力士合作共建，致力于推进无锡市创新驱动核心战略和产业发展层级，是无锡市“十四五”规划重点国际合作科技园，也是无锡高新区全力打造的“6+2+X”产业地标中承载着打造世界级集成电路产业集聚区重要使命的核心园区。

⑤无锡星洲智能信息技术创新园无锡星洲智能信息技术创新园位于无锡星洲工业园东北侧，锡兴路与意法路交汇处，总占地面积约6万平方米，由无锡星洲工业园区开发股份有限公司投资建设9万平方米高标准厂房，目前入驻企业有伟测半导体、多宁生物、物联网创新中心、闪耀现实四家企业。

⑥新港集成电路装备零部件及材料产业园新港集成电路装备零部件及材料产业园是无锡高新区集成电路“6+X”布局中的重要环节，着力打造“生产、生活、生态”高度融合发展的集成电路产业创新集聚区，吸引集成电路装备零部件及材料“专精特新”企业集聚。以市场为导向，加强区内的联合协同创新，进一步促进无锡高新区集成电路产业补链、强链、固链，推动无锡高新区高质量发展。

截止2023年9月，无锡高新区集成电路已形成产业图谱体系

1、研究机构及服务平台：国家集成电路设计（无锡）产业化基地 （ICC）、无锡国家“芯火“双创基地（平台）、国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心、江苏省微系统技术协同创新平台、东南大学——无锡集成电路技术研究所、北京大学无锡EDA研究院。

2、设计方面：新洁能、芯朋微、力芯微、华润微集成电路、中微爱芯、盛景微、晶源微、润石科技、芯谭微、中感微、硅动力、新纳传感、英迪芯微、索力德普、芯河半导体、普润半导体、瓴芯电子、东海半导体、泽太微、士康通讯、速芯微、驰翔创新、柴光微、博越微、致讯创新、艾普柯、灵汐类脑、摩芯、青芯科技、健芯半导体、永阳电子、鉴微华芯、芯带科技、谷泰微、胜微科技、微纳核芯。

3、掩膜制版：迪思微、中微掩模

4、晶圆制造：SK海力士、华润上华、无锡华虹、海辰半导体、华润华晶、力特半导体、敦南微电子、锡产微芯、中微晶园。

5、封装测试：华进半导体、华润安盛、电基集成、传测半导体、红光微、德力芯、芯启博、华宇光、优微科技、敦南科技、开益禧、海太半导体、英飞凌科技、安世半导体、通芝微电子、基本半导体。

6、装备及零部件：微导纳米、邑文科技、天芯微、华瑛微电子、影速半导体、卓海科技、迪渊特科技、亚电科技、宇邦半导体、盛奕半导体、尚积半导体、暖芯半导体、凯世半导体、华创先锋、先为科技、诚承电子、普发真空、津上智造、星微科技、松煜科技。

唐代大诗人李白曾说过：“长风破浪会有时，直挂云帆济沧海。”这“你来我往”人潮的背后，体现出集成电路人拾柴火焰高的气势，是中国半导体设备的迅然崛起。无锡是中国集成电路产业的发祥地，经过了半个多世纪的精心培育，集成电路产业已成为无锡核心产业，产业营收规模位居全省第一，全国第二。这次展会让集成电路行业的各界人士进一步了解集成电路产业集聚发展优势，为帮助企业抢占新赛道和提升竞争力起到重要作用。

无锡，用“芯”联世界，一定能奔向“未来”。

2023年8月18日

作者简介

丁康权，笔名逗号。著名诗人、电视记者编导兼制片人、文化学者、经济评论家。现为中国报告文学学会会员、江苏省作家协会会员、江苏省文艺评论家协会会员、无锡市滨湖区作家协会主席、江南大学商学院客座教授、逗号书院创始人。

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